SK Hynix estaría considerando los chips base HBM4E de Intel, buscando reducir su dependencia de TSMC

TradingKey - Según los últimos informes de los medios surcoreanos, SK Hynix (SKHY) está considerando asociarse con el negocio de fundición de Intel (INTC) para asignar parte de la producción de sus matrices base HBM4E de próxima generación a Intel para ampliar sus fuentes de suministro. El plan correspondiente aún se encuentra en evaluación y ambas partes todavía no han concretado el alcance específico ni el cronograma de la colaboración.

La matriz base HBM se ubica en la parte inferior del chip DRAM multicapa y es la principal responsable de conectar la HBM con procesadores como las GPUs, al tiempo que gestiona las funciones de transmisión de datos y control. A medida que el rendimiento de la HBM sigue mejorando, la importancia de la matriz base también ha aumentado de manera significativa. La matriz base HBM3E anterior de SK Hynix utilizaba principalmente un proceso interno, pero a partir de la HBM4, la empresa recurrió a los procesos lógicos avanzados de TSMC (TSM).

Actualmente, la matriz base del producto HBM4 de SK Hynix utiliza el proceso de la clase de 12 nm de TSMC. Los medios surcoreanos citaron estimaciones de la industria según las cuales el coste de las matrices base HBM4 fabricadas por TSMC podría alcanzar entre tres y cuatro veces el de las matrices de DRAM centrales. A medida que la HBM4E entra en la fase de preparación para la producción a gran escala, SK Hynix busca más opciones de fundición para reducir los costes de fabricación y mejorar la estabilidad de la cadena de suministro.

Según diversos informes, SK Hynix podría adoptar simultáneamente a dos proveedores, TSMC e Intel, para fabricar las matrices base a partir de la HBM4E en el futuro, en lugar de cambiar completamente de TSMC a Intel. Además, la empresa está evaluando tecnologías avanzadas de empaquetado de ambas partes, incluidas CoWoS-S y CoWoS-L de TSMC, así como EMIB de Intel.

SK Hynix ha acelerado los avances de sus productos HBM4E. En junio de este año, la empresa anunció el envío de muestras de HBM4E de 12 capas a clientes clave; este producto alcanza una velocidad máxima de transferencia de datos de 16 Gbps y una mejora de la eficiencia energética de más del 20% en comparación con la generación anterior, mientras prevé impulsar la posterior producción a gran escala junto con sus clientes.

Si finalmente se alcanza una colaboración, esto supondrá un avance significativo para el negocio de fundición de Intel al entrar en la cadena de suministro de HBM de próxima generación. También implica que la cadena de suministro de HBM de SK Hynix podría pasar gradualmente de su dependencia principal actual de TSMC a un modelo de múltiples proveedores. Sin embargo, SK Hynix e Intel aún no han anunciado oficialmente un acuerdo de fundición para las matrices base HBM4E, y los planes específicos de producción están pendientes de confirmación.