La escasez de DRAM afecta el suministro de chips de Apple; pedidos de procesadores de TSMC por $1.000 millones no pueden ser empaquetados

TradingKey - Debido a la persistente estrechez en la oferta global de DRAM, fuentes del mercado informan que los pedidos de procesadores de Apple de TSMC ( TSM) valorados en aproximadamente 1.000 millones de dólares se enfrentan a retrasos en el empaquetado, debido principalmente a un suministro insuficiente de memoria complementaria, lo que ha impedido que algunos chips completen el empaquetado final según lo previsto. Esta noticia destaca una vez más cómo la estrechez entre la oferta y la demanda de chips de memoria bajo la ola de la IA se está extendiendo a toda la cadena de suministro de semiconductores.

Según diversos informes, Apple ( AAPL) ha completado la fabricación de obleas para algunos de sus pedidos de procesadores, pero debido a que la etapa de empaquetado avanzado requiere componentes de memoria DRAM correspondientes, la actual estrechez en la oferta de DRAM en el mercado ha afectado al progreso del empaquetado. A medida que la demanda de servidores de IA, terminales inteligentes y computación de alto rendimiento crece rápidamente, la capacidad global de DRAM se está priorizando para la memoria HBM y de servidores de alto margen, lo que también ejerce presión sobre el suministro en el sector de la electrónica de consumo.

Este problema en la cadena de suministro refleja una vez más la dinámica cambiante de la oferta y la demanda dentro de la industria de chips de memoria. Durante los últimos dos años, los principales fabricantes de DRAM, como Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology ( MU) han controlado continuamente los gastos de capital y han limitado la liberación de nueva capacidad para mejorar la rentabilidad. Sin embargo, con la aceleración en la construcción de infraestructura de inteligencia artificial, la demanda de DRAM para servidores e HBM ha crecido sustancialmente, comprimiendo aún más el espacio de suministro del mercado tradicional de DRAM.

Para TSMC, aunque su negocio de fundición sigue manteniendo un sólido crecimiento, el empaquetado avanzado se está convirtiendo en un cuello de botella crítico en la cadena de suministro de semiconductores de la era de la IA. Anteriormente, los clientes de chips de IA, como Nvidia ( NVDA) y AMD ( AMD) han impulsado un rápido crecimiento de los pedidos, lo que ha mantenido la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC constantemente al límite. La empresa ha ampliado sus asociaciones de subcontratación para mejorar su capacidad de empaquetado general. El hecho de que el empaquetado de procesadores de Apple se vea afectado ahora por el suministro de DRAM también demuestra que los chips de memoria se están convirtiendo en un cuello de botella clave que restringe la entrega de chips de gama alta.

En cuanto al impacto en el mercado, se espera que la estrechez en la oferta de DRAM continúe respaldando las subidas de precios de los chips de memoria, lo que beneficiará la evolución de los beneficios de fabricantes de memoria como Micron, SK Hynix y Samsung. Noticias recientes del mercado indican que los tres principales fabricantes de DRAM han asegurado las asignaciones de capacidad futura antes de lo previsto, lo que refuerza aún más las expectativas de los inversores sobre la continuidad del ciclo alcista en la industria de la memoria.

Sin embargo, para Apple y otros fabricantes de electrónica de consumo, el aumento de los costes de la memoria podría incrementar las presiones en la cadena de suministro y repercutir en los márgenes de beneficio de los productos. Si la estrechez en la oferta de DRAM dura más de lo esperado, los teléfonos inteligentes, los PC y otros dispositivos terminales podrían enfrentarse al riesgo de un aumento de costes.