Meta planea un pedido de 10 billones de wones mientras negocia simultáneamente con Anthropic, ¿está el negocio de fundición de Samsung alcanzando un punto de inflexión?

En los últimos años, el negocio de fundición de Samsung ha estado bajo una presión constante. En el primer trimestre de este año, TSMC ( TSM) poseía una cuota de mercado de hasta el 73%, mientras que Samsung representaba solo el 7%; su división de fundición ha sufrido pérdidas continuas desde 2022, con pérdidas en un solo trimestre que llegaron a oscilar entre 1 billón y 2 billones de wons coreanos.

El punto de inflexión llegó en 2026. Samsung cambió su enfoque estratégico hacia el proceso de 2 nm, dejando de lado su obsesión con el truco de marketing de ser "los primeros del mundo" para concentrar los recursos en mejorar las tasas de rendimiento. Según informes de los medios coreanos, la tasa de rendimiento de 2 nm de Samsung era de solo alrededor del 20% en la segunda mitad de 2025, pero se dice que superó el 60% en el primer trimestre de este año; al contabilizar las pérdidas del proceso de back-end, la proporción real de chips rentables es de aproximadamente el 40%. Elevar la tasa de rendimiento del 20% al rango medio del 50% en un plazo de medio año es un avance poco común en el campo de los nodos avanzados.

En contraste, el proceso de 2 nm (N2) de TSMC ha entrado oficialmente en producción en masa, y la densidad de defectos en las obleas ha alcanzado los objetivos dos trimestres antes de lo previsto. Este año se están poniendo en marcha simultáneamente cinco fábricas de 2 nm, y se espera que la tasa de crecimiento anual compuesta de la capacidad entre 2026 y 2028 alcance el 70%. La capacidad mensual en la fase inicial de la producción en masa es de unas 35.000 obleas, y se prevé que aumente a 140.000 obleas para finales de año.

La brecha persiste, pero la tendencia está cambiando: Tesla ( TSLA) ha firmado un acuerdo de suministro a largo plazo de 2,28 billones de wons coreanos con Samsung para producir chips de conducción autónoma AI5 y AI6 utilizando el proceso de 2 nm; en marzo de este año, el CEO de Nvidia ( NVDA) Jensen Huang, confirmó públicamente en la conferencia GTC que los chips de inferencia de IA Grok 3 se subcontratarán a la fundición de Samsung; en junio, fuentes del mercado indicaron que se espera que la división de fundición de Samsung obtenga beneficios ya en el tercer trimestre.

Según informes del 3 de julio, Meta está considerando encargar a Samsung la producción de chips de IA personalizados valorados en más de 10 billones de wones (aproximadamente 7.500 millones de dólares), con planes de producir en masa cientos de miles de conjuntos de su acelerador de IA de desarrollo propio, "MTIA", utilizando un proceso de 2 nanómetros. Si se concreta el pedido, se espera que la cartera de pedidos a medio y largo plazo de Samsung Foundry se acerque a los 50 billones de wones.

Un volumen de esta escala representa un megapedido en el sector de la fundición. Meta lleva mucho tiempo posicionándose en el segmento de los chips de desarrollo propio, con continuas iteraciones de su acelerador MTIA. Para Samsung, captar un cliente de este calibre no solo significa ingresos sustanciales, sino que también sirve como un importante respaldo para su marca.

Desde la perspectiva de la capacidad, la división de fundición de Samsung ha ajustado recientemente su estrategia de suministro. Según un informe del medio de comunicación surcoreano ChosunBiz del 3 de julio, su capacidad de proceso de 4 nm está prácticamente agotada, y algunas líneas de producción de 8 nm también están operando casi a plena capacidad. La estructura de la demanda se está desplazando rápidamente de los AP para teléfonos inteligentes a los aceleradores de IA, ASIC y chips HPC. Este cambio confirma indirectamente que el auge en el mercado de fundición de chips de IA se está extendiendo a todos los nodos de proceso.

Según un informe de The Information, Anthropic ha iniciado los preparativos preliminares para desarrollar sus propios chips de IA y ha entablado conversaciones con Samsung Electronics sobre una posible cooperación de fabricación, considerando el nodo de proceso de 2 nm de Samsung y sus tecnologías avanzadas de empaquetado. Actualmente, el proyecto se encuentra en fase de planificación y aún no se han definido la función del chip, las especificaciones de potencia de cálculo ni los planes de despliegue.

La lógica detrás del desarrollo de chips propios es sencilla: los ingresos anualizados de Anthropic se han disparado de aproximadamente 9.000 millones de dólares a finales de 2025 a más de 30.000 millones de dólares, lo que ha generado un crecimiento exponencial en la demanda de potencia de cálculo, mientras que la dependencia a largo plazo de las GPU de Nvidia implica costes elevados y limitaciones de suministro. Incluso las mejoras de eficiencia más pequeñas pueden traducirse en ahorros masivos cuando se escalan en grandes clústeres.

De hecho, antes de prepararse para el desarrollo de su propio chip, Anthropic ya había realizado movimientos frecuentes, contratando el mes pasado a Clive Chan, uno de los primeros miembros del equipo de chips personalizados de OpenAI, y publicando ofertas de empleo para ingenieros de chips; en abril, firmó un acuerdo de capacidad de TPU de varios gigavatios con Google ( GOOGL) y Broadcom ( AVGO ); en mayo, completó una ronda de financiación de 65.000 millones de dólares, alcanzando una valoración posterior a la inversión de 965.000 millones de dólares, al tiempo que firmó un acuerdo con Amazon ( AMZN) para una capacidad de hasta 5 gigavatios.

La razón para elegir a Samsung es que la capacidad de 2 nm de TSMC ya ha sido reservada por completo por pedidos de IA, con plazos que ya se extienden hasta 2028-2029; mientras tanto, se espera que la planta de Taylor de Samsung en EE. UU. logre la producción en masa de chips de 2 nm para la segunda mitad de 2026, con un objetivo de capacidad mensual de 50.000 obleas, ofreciendo una capacidad relativamente abundante. Además, Samsung puede proporcionar una solución integrada que abarca memoria HBM y empaquetado avanzado, lo que puede reducir significativamente los costes de integración de la cadena de suministro para Anthropic al crear chips desde cero.

Además, en mayo de este año, Samsung, junto con SK Hynix y Micron ( MU ), participaron en la ronda de financiación de 65.000 millones de dólares de Anthropic y fueron designados como "socios estratégicos de infraestructura".

Si los pedidos mencionados anteriormente se concretan, se prevé que la cartera de pedidos a medio y largo plazo del negocio de fundición de Samsung se acerque a los 50 billones de wones. Por su parte, el campus de Samsung en Taylor, Texas, abarca 4.85 millones de metros cuadrados —superando la superficie combinada de sus plantas de Pyeongtaek y Hwaseong— y puede albergar hasta 10 plantas de fabricación (incluidas instalaciones de empaquetado avanzado) para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Sin duda, persisten las incertidumbres: el proyecto de chips de Anthropic aún se encuentra en sus fases iniciales y está por verse si finalmente se materializará. Aunque el negocio de fundición de Samsung muestra signos de mejora, sus tasas de rendimiento aún van a la zaga de las de TSMC. No obstante, en un contexto en el que la capacidad de TSMC está totalmente reservada y los clientes hacen fila, la capacidad disponible de 2 nm de Samsung es precisamente su principal baza para captar pedidos. La capacidad de Samsung para aprovechar esta ventana de oportunidad determinará directamente la trayectoria de su negocio de fundición en los próximos años.

Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.