Extendiendo la ley de Moore: IBM lanza la primera tecnología de chips sub-1 nm del mundo, un doble salto en potencia de cómputo y eficiencia energética desata el entusiasmo del mercado

A diferencia de las configuraciones tradicionales de transistores planos, la recien presentada arquitectura "NanoStack" de IBM utiliza un diseño apilado verticalmente, disponiendo los transistores en capas desalineadas para albergar casi 100.000 millones de transistores en la misma superficie, lo que duplica la densidad del chip de 2 nanometros lanzado en 2021. Esta tecnologia de integracion tridimensional no solo aumenta la densidad del chip, sino que tambien permite que las diferentes capas utilicen materiales distintos, lo que hace posible la optimizacion independiente del rendimiento y la eficiencia energetica.

Jay Gambetta, director de IBM Research, declaro: "No solo estamos reduciendo el tamaño de los transistores; estamos redefiniendo fundamentalmente como se fabrican los chips".

Las pruebas de laboratorio demuestran que, en comparacion con los productos de nodo de 2 nanometros, este chip de menos de 1 nanometro ofrece un aumento del rendimiento de hasta un 50% y una mejora de la eficiencia energetica de hasta un 70%. Al mismo tiempo, la arquitectura NanoStack reduce las celdas de memoria SRAM en un 40%, proporcionando un soporte de mayor ancho de banda para las cargas de trabajo de IA.

Ademas, junto con el lanzamiento de su tecnologia de menos de 1 nanometro, IBM anuncio planes para establecer "Anderon", la primera fundicion cuantica del mundo. Esta filial independiente integrara la experiencia acumulada de IBM en computacion cuantica y semiconductores, ayudando a EE. UU. a asegurar una posicion de liderazgo en la fabricacion de obleas cuanticas.

Aunque IBM abandonó hace mucho tiempo el negocio de la fabricación de chips, su laboratorio en Albany, Nueva York, continúa liderando la investigación y el desarrollo de semiconductores. Este avance es el resultado de una estrecha colaboración con fabricantes de equipos, incluidos ASML y Lam Research, en la que la próxima introducción de los sistemas de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (High NA EUV) proporcionará un soporte fundamental para los procesos de menos de 1 nanómetro. IBM prevé que su tecnología NanoStack entre en producción en masa en un plazo de tan solo cinco años, respaldando una hoja de ruta de escalabilidad continua durante al menos una década.

El analista de TechInsights, Dan Hutcheson, señaló: "Esta tecnología prolonga la hoja de ruta de los chips entre 10 y 15 años, resolviendo el conflicto entre la creciente demanda de potencia informática en la era de la IA y las limitaciones de los costes energéticos". Actualmente, TSMC ya está produciendo en masa chips de 2 nanómetros, mientras que el proceso 18A de Intel (aproximadamente 1,8 nm) ha entrado en la fase de producción de riesgo. La tecnología de menos de 1 nanómetro de IBM impulsará, sin duda, la competencia del sector hacia una nueva fase.

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