T-Mobile USA begibt Anleihen im Volumen von zwei Milliarden Dollar

Die US-Telekommunikationsgesellschaft T-Mobile US plant über ihre Tochtergesellschaft T-Mobile USA eine umfangreiche Anleiheemission. Insgesamt sollen Schuldverschreibungen im Volumen von rund zwei Milliarden US-Dollar am Kapitalmarkt platziert werden.

Konkret ist die Ausgabe von Anleihen mit einer Laufzeit bis 2036 und einem Kupon von 5,0 Prozent im Umfang von 1,15 Milliarden US-Dollar vorgesehen. Zusätzlich sollen Papiere mit einer Laufzeit bis 2056 und einer Verzinsung von 5,85 Prozent über 850 Millionen US-Dollar begeben werden. Die Emission erfolgt im Rahmen eines registrierten öffentlichen Angebots, der Abschluss ist für den 12. Januar 2026 geplant.

Mit den Nettoerlösen will T-Mobile USA bestehende Finanzverbindlichkeiten refinanzieren. Darüber hinaus sollen die Mittel für allgemeine unternehmerische Zwecke eingesetzt werden.