Die Nachfrage nach KI prägt die Ergebnisse von TSMC im zweiten Quartal, während das Chipangebot weiterhin knapp bleibt

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC),tracder weltweit fortschrittlichsten KI-Chips, veröffentlicht heute (16. Juli) seine Ergebnisse für das zweite Quartal. Diese Ergebnisse könnten als einer der deutlichsten Indikatoren dafür dienen, wie der KI-Boom die Halbleiterindustrie verändert, da die Produktionskapazitäten von TSMC weiterhin defifür die Marktpräsenz modernster Chips sind.

Laut der Website für Investorenbeziehungen des Unternehmens begann die sogenannte „Stille Periode“ vom 6. bis 15. Juli vor der Veröffentlichung der Geschäftszahlen. Die Telefonkonferenz findet um 14:00 Uhr taiwanesischer Zeit statt.

Worauf die Leitlinien hinweisen

TSMC rechnete im zweiten Quartal mit einem Umsatz zwischen 34,6 und 35,8 Milliarden US-Dollar, einer Bruttomarge von 63 bis 65 Prozent und einer operativen Marge von 54 bis 56 Prozent. Diese Prognose deutet darauf hin, dass die Nachfrage trotz der Unsicherheit im Welthandel und bei den Zöllen weiterhin nahezu auf Höchstniveau liegt.

Das Unternehmen hat gerade das beste Geschäftsjahr seiner Geschichte hinter sich. Laut Jahresbericht 2025 erzielte TSMC einen Umsatz von 3,49 Billionen NT$ (rund 106,5 Milliarden US$) und einen Nettogewinn von 1,17 Billionen NT$ (rund 35,8 Milliarden US$), während der verwässerte Gewinn je Aktie mit 66,26 NT$ einen Rekordwert für das Unternehmen erreichte.

Die Wall Street erwartet ein weiteres erfolgreiches Finanzquartal. Laut einem Bericht von Reutersprognostizieren von der LSEG befragte Analysten einen Nettogewinn von rund 632,6 Milliarden NT$ für das zweite Quartal. Dies wäre das fünfte Quartal in Folge mit einem solchen Gewinn, da das Interesse an KI-Infrastruktur zu einer steigenden Nachfrage nach leistungsfähigeren Chips führt.

Neben den wichtigsten Kennzahlen würden Anleger versuchen, Informationen über mögliche Revisionen der Umsatzprognose von TSMC für das Gesamtjahr oder des Investitionsprogramms zu erhalten, da beides typischerweise als Vorboten von Investitionen in die KI-Infrastruktur angesehen wird.

KI ist der Motor, die Verpackung der Flaschenhals

Die Nachfrage nach den fortschrittlichen Fertigungstechnologien von TSMC steigt aufgrund des KI-Booms weiter an. Chips, die in 7-nm- und feineren Strukturgrößen gefertigt werden, machten 2025 74 % der Wafer-Umsätze aus, verglichen mit 69 % im Vorjahr. Die 2-nm-Technologie des Unternehmens wird seit Ende 2025 kommerziell produziert, wobei die Produktionssteigerung noch in diesem Jahr erfolgen soll. In seinem Jahresbericht erklärte TSMC, seine Überzeugung vom KI-Megatrend wachse stetig

Das Haupthindernis für den Sektor ist jedoch nicht die Waferherstellung, sondern die fortschrittliche Gehäusetechnik.

Die Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)-Technologie von TSMC, die KI-Prozessoren mit Speicher mit hoher Bandbreite verbindet, erfreut sich weiterhin großer Nachfrage von Kunden wie Nvidia, AMD und Hyperscale-Cloud-Giganten.

Laut einem Bericht der taiwanesischen Wirtschaftszeitung Economic Daily News könnte die Lücke zwischen der Nachfrage nach CoWoS und den tatsächlich auf dem Markt verfügbaren Kapazitäten bis Ende 2026 von derzeit rund 20 % auf rund 10 % sinken, da neue Produktionslinien in Betrieb genommen werden.

Einem Bericht von TrendForce zufolge die Produktionskapazität von TSMC für CoWoS in diesem Jahr zwischen 120.000 und 140.000 Wafer pro Monat erreichen. Die gesamte Fertigungskapazität der Branche wird voraussichtlich 200.000 Wafer pro Monat übersteigen, wenn die Dienstleistungen externer Verpackungspartner berücksichtigt werden. Darüber hinaus wird prognostiziert, dass die Nachfrage nach KI-Wafern von 2022 bis 2026 um fast das Elffache steigen wird.

Wenn die Expansion wie geplant voranschreitet, werden Hyperscale-Cloud-Anbieter in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 mit geringeren Verzögerungen bei der Paketierung konfrontiert sein, was die Einführung weiterer KI-Beschleuniger von Nvidia, AMD und kundenspezifischen Chipherstellern wie Google, Amazon und Microsoft in Rechenzentren erleichtern wird.

Wenn hingegen der Ausbau der Kapazitäten hinter der Nachfrage zurückbleibt, wird die Verpackung voraussichtlich weiterhin der größte Engpass in der Branche sein, und nicht die Waferproduktion, was die Einführung neuer KI-Infrastrukturen erschweren wird.

TSMCs starke Position in der Fertigung schränkt die Chancen der Wettbewerber ein, das Unternehmen zu überholen. Laut TrendForce wird TSMC im ersten Quartal 2026 einen Marktanteil von 72 % am globalen Foundry-Markt halten, während Samsung Foundry 6,5 % und das chinesische Unternehmen SMIC 5,1 % erreichen werden. Dies deutet darauf hin, dass TSMC auch weiterhin der wichtigste Kooperationspartner für nahezu alle renommierten Entwickler von KI-Chips bleiben kann.

Eine Branche, die auf der gleichen Welle reitet

TSMC hat kein Monopol auf die KI-getriebene Nachfrage im Chipherstellungsgeschäft.

Eine von KPMG und der Global Semiconductor Alliance durchgeführtedentfür 2026 höhere Umsätze erwarten. Der Vertrauensindex stieg auf 63 Punkte – der dritthöchste Wert seit zwei Jahrzehnten. Fast drei Viertel der Führungskräfte sehen Künstliche Intelligenz als wichtigsten Wachstumstreiber der Branche, noch vor Bereichen wie Cloud Computing und Rechenzentren. Umfrage unter 151 Führungskräften der Halbleiterindustrie ergab, dass 93 Prozent der

Die Ergebnisse der Umfrage zeigten zudem eine wachsende Besorgnis über die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen der Branche. Tatsächlich stuften Führungskräfte erstmals in ihrer 21-jährigen Geschichte Zölle und Handelsbestimmungen als größte Herausforderung ein, während andere die Notwendigkeit einer zuverlässigen Energieversorgung für die fortschrittliche Halbleiterfertigung betonten.

Was man sehen sollte

Die Telefonkonferenz zu den Geschäftszahlen am Donnerstag dürfte mehr als nur einen flüchtigen Einblick in die Finanzen von TSMC geben.

Die Anleger wären daran interessiert zu erfahren, ob es Neuigkeiten hinsichtlich der Fortschritte beim Produktionsausbau im 2-Nanometer-Verfahren gibt, ob es Fortschritte bei der Erweiterung der CoWoS-Kapazitäten gibt und ob das Management die Nachfrage nach KI als ausreichend hoch einschätzt, um die Prognose für das Jahr anzuheben.

Solche Aktualisierungen könnten ein wichtiger Indikator dafür sein, ob die Branche ihre größte Lieferengpass bereits überwunden hat. Sollten die Verpackungskapazitäten planmäßig weiter wachsen, werden Cloud-Computing-Unternehmen in der zweiten Jahreshälfte 2026 mehr KI-Chips erhalten. Umgekehrt bleibt die fortschrittliche Verpackung trotz gesteigerter Waferproduktion weiterhin der Produktionsengpass.

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